SMD tehnologija










Sestavljanje SMD komponent je proces pri katerem se strojno opremlja površinske komponente (SMD) na tiskano vezje. Opremlje je lahko enostransko kot tudi dvostransko. Polaganje na spodnji strani se lahko izvede na lepilo ali pa se uporabi klasični postopek spajkanja na spajkalno pasto. V našem podjetju vam nudimo sestavljanje tiskanih vezij prototipnih serij kot tudi sestavljanje večjih serij. Nudimo vam opremljanje tiskanih vezij z SMD elementi na dveh celotnih avtomatiziranih linijah. Uporabljamo stroje vrhunske kvalitete. Imamo možnost spajkanja SMD elementov tako v (Reflow) spajkalni peči kot tudi v kondenzacijski komori (Vapour Phase). Omenjena metoda v kondenzacijski komori je še posebej uporabna pri spajkanju zahtevnejših tipih tiskanih vezij kajti tukaj ne pride do pojava pregretja komponent. Spajkalna temperatura ne preseže 230 stopinj celzija. 

  • Nudimo vam kompletno nabavo materiala, izdelavo tiskanega vezja in sestavljanje tiskanih vezij!

     

    Za vsa dodatna vprašanja nas prosim kontaktirajte.